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半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
全5册 光刻技术 半导体纳米器件物理技术和应用 半导体先进光刻理论与技术 MEMS三维芯片集成技术 功率半导体器件封装测试和可靠性
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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真（英文版）刘胜，刘勇 化学工业出版社9787122392275
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半导体先进封装技术丛书 套装(全3册) (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社
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